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          文章来源:哈皮棋牌    发布时间:2019-09-17 13:55:35  【字号:      】

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          【TechWeb】9月16日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告,预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,相比2019年增加120亿美元。

          SEMI发布全球晶圆厂预测报告,预计到今年年底全球将有15座新晶圆厂开建,总投资额达380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。被窝

          2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片,大部分集中于晶圆代工,占比37%,其次是存储和微处理器,分别占24%和17%。jqk

          预计2020年将有18座新晶圆厂开工,未来每月能够新增产能110万片。出兑新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工占35%,存储占34%。登录




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